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团在解决散热的问题上带来了他们独到的3p封装技术。记者有幸采访到cofan集团总裁特别助理sang han和集团品牌总监carol chiu，共同探讨大功率led灯的散热问题和中国的市
https://www.alighting.cn/news/20151104/133913.htm2015/11/4 11:47:46
京瓷面向商务打印机开发出了采用紫外led的uv硬化系统“kvl-g3系列”，已从2011年7月8日开始销售。将用于照射紫外线(uv)以硬化和稳定油墨的用途。
https://www.alighting.cn/news/20110715/114945.htm2011/7/15 11:01:20
一份《led emc 生产制程工艺介绍》讲义资料，由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58
深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万元。
https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led 的封装技术提出了更高的要求。功率型le
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10
艾笛森研发经理庄世岱指出：“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构，转变为集成封装搭配反射杯，以使用者的角度而言，这样的灯具形式更直觉，也更符合对于传统灯具的认
https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为led集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标，在高温高湿的环境下，美卡乐的标准是500小时10%
https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34
通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
