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n用来产生绿、翠绿、蓝光，以及用ingan产生近紫外线、蓝绿、蓝光。 至于作法有哪里些？这包括改变实体几何结构（横向转成垂直）、换用基板（substrate，也称：衬底）的材料、加
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan，因为没有适合结晶的基板，所以与gaas等传统的led材料相比，存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题，例如不完全结晶、有缺损等
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00
m。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于gaas、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
寸体单晶生长极为困难，现在所有成熟的器件都是以蓝宝石或SiC异质衬底为基础的。但从晶格匹配和电导、热导特性上看，蓝宝石还不是理想的异质外延衬底，而SiC衬底与gan之间虽然晶格失
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
级led；恒流；热阻；热沉；硅基板 中图分类号：tn312+.8 文献标识码：a 文章编号：1003-353x(2006)01-0059-03 1 引言 目前，功率级le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
前言： 一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用... 内
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
前言： 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
就是一项挑战，因为无论在良率、研发、生产工程上都是需要予以克服的。当然，还有其它方式可达到提高发光效率的目标，许多业者发现，在led蓝宝石基板上制作出凹凸不平坦的结构，这样或许可以提
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
成 本 —寿命 影响寿命的因素包括芯片、荧光粉、加工工艺、工作点设定和环境温度等等。 降低pn结到基板的热阻，设计良好的散热条件十分关键。 —光效 影响
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
率的目标，许多业者发现，在led蓝宝石基板上制作出凹凸不平坦的结构，这样或许可以提高光输出量，所以，有逐渐朝向在芯片表面建立texture或photonics结晶的架构。例如德
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
