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与成本管理能力，并积极拓展新的产品应用领域的企业才能在产业洗牌中存活。 led应用板块中寻高成长股? 预估全球led产业产值在2011年将达208亿美元，年增长率达38
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252947.html2011/11/15 10:41:13
晶光衰。 led磊晶发光热能属于小范围的集中热能，在高功率路灯的应用时，电力输入功率也大，led的接口温度相当的高，在路灯长时间持续工作下，散热模块如不能有效散热，就会影响le
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40
虑到乘客有阅读的需要，照度相对比较高，一般做到200lx ,枢纽大站还会相应提高一点。（2）贵宾室候车室的舒适灯光氛围体现在局部照明，由灯光区分出独立的小环境。（3）售票口窗台有车票识
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/11/28/255781.html2011/11/28 10:05:20
d的特点，这种产品也就不能发挥led光源的优势。 led的性能与特点主要表现在几个方面：耗能低(目前小于10w)、外型尺寸小、节能、光线集中(峰值亮度高)、色彩丰富逼真、图形多
http://blog.alighting.cn/beijixing0721/archive/2011/11/30/256247.html2011/11/30 17:06:48
0～801m/w，高的达到llolm/w; (3)适用性强：发光单元很小，控光、电控容易，适用性强; (4)稳定性与寿命：2.5万小时，光衰为初始的30070; (5)启动与
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/2/256490.html2011/12/2 11:14:54
产电子导热绝缘材料的公司，其中sp系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
器的锁存信号，该端为高时传输数据；为低时，移位寄存器的输出将被打入数据锁存器。由于亮度控制数据和灰度控制数据都是从din0～din7输入的，为了区别输入数据的性质，可用rsel作为移
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258574.html2011/12/19 11:01:08
体（encapsulating polymers）造成影响。 仅管一些测试显示，在晶粒（die）的型式下， 即使电流高到130ma仍能正常工作；但采用一般的封装后，led只能在20ma的条件下发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
