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第11届led前瞻技术与市场发展高峰论坛11月开幕

ofweek半导体照明网讯 满载行业期许,在已有成功举办十届的历史经验上,由ofweek中国高科技行业门户主办、ofweek半导体照明网、ofweek照明网承办的“ofweek 第

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n419665091.htm2014/8/20 17:12:31

慧眼辨析:针对led散热的几大误区以及应对方法

本文分析了led散热的几大误区以及应对方法,欢迎阅读交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20131217/124997.htm2013/12/17 10:22:03

大功率led封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率led的封装,而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

led封装的发展现状与发展趋势

led电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,本文对led封装发展现状进行研究,并展望该领域未来的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10

工程师经验:led散热五大误区及解决方法汇总

随着led的广泛应用,led散热问题也越来越受到重视。led散热性能好坏将直接影响到led产品的寿命,因此,解决led散热问题势在必行。本文针对led散热存在的几点误区进行分析,并

  https://www.alighting.cn/resource/20131204/125045.htm2013/12/4 10:07:45

小尺寸非隔离式恒流18w led日灯驱动设计

目前有好几个趋势正在推动led照明市场的发展。首先是高亮度led效率的不断提升和高效率高可靠性恒流led驱动电源的不断涌现,其次是全球立法禁止白炽灯照明和cfl节能灯的逐步淡出(它

  https://www.alighting.cn/resource/20131129/125059.htm2013/11/29 12:02:05

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

两步镀膜ti/al/ti/au的n型gan欧姆接触研究

报道了一种可靠稳定且低接触电阻的n型gan欧姆接触。首先在掺硅的n型gan(3×1018cm-3)蒸镀ti(30nm)/al(500nm),然后在氮气环境530℃合金化3min,最

  https://www.alighting.cn/resource/20130924/125296.htm2013/9/24 13:44:54

创业板新能源火爆 美国股市热捧led

在打造节能环保的低碳经济思路下,中国正做大半导体照明产业蛋糕。据相关机构分析,2010年,中国led产业产值将超过1500亿元;较2008年总产值翻倍,2008年总产值约700亿元

  https://www.alighting.cn/news/20091110/V21645.htm2009/11/10 10:53:26

传统led封装的全步骤

本文介绍了传统led封装的全步骤,介绍了led封装的作用,形式,以及封装的工艺流程。供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12

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