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所必须要面对的技术难题。而要真正开拓出一个全新的半导体照明时代，我们还要从以下几个方面努力攻克技术难题以及进一步规范半导体照明市场。3.１、ｌｅｄ芯片芯片是ｌｅｄ的核心，它的内部量
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230472.html2011/7/20 23:07:00
息和处理结果。因此，高效、方便的led显示驱动电路是构成完善的单片机系统必不可少的元素。常用的led显示驱动电路有并行译码方式、串行—并行转换方式、显示驱动接口芯片方式等。下面分别
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230490.html2011/7/20 23:17:00
l解释说，经由逆向还原工程研究业界知名产品，发现各家的芯片技术都采用相同的智财(ip)，然而在封装上面却完全不同。分析显示这完全是基于成本结构的考虑，据其推测，封装部分占总成本比率可
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232676.html2011/8/18 1:35:00
大应用。室外道路、隧道照明，工矿、商业等室内照明刚刚起步，正处在试点示范阶段。 我们半导体照明产业的发展现状及问题，在技术方面，国内研究水平为功率型芯片90-100lm/w，功率
http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/9/5/235054.html2011/9/5 17:57:01
长，可见光分别有各自的波长，不同的波长对应不同的颜色，如红光一般是615-650nm（纳米），蓝光一般是450-475nm。白光由于是蓝色芯片＋荧光粉调制而成，所以无波长，以色温来衡
http://blog.alighting.cn/114396/archive/2011/11/6/250769.html2011/11/6 21:58:49
d企业高层聊天时说，明年一季度，国内led芯片产能将升到历史高点，价格将大幅下降。 他表示，截至目前，同方共到货50台mocvd，20台投产，剩余部分也将调试投产。 “mocv
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/15/257968.html2011/12/15 11:32:18
是led新秀，一些企业垂直整合的步伐越来越迅速，业务几乎囊括从芯片到器件再到应用的整条产业链。led红外灯 在市场波动的当今，垂直整合能否成为企业抵御风险的法宝? 垂直整合风
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/3/7/267319.html2012/3/7 17:49:02
围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/15/267831.html2012/3/15 20:16:48
个甚至更多的led芯片，它们通常串联在一起。每个芯片的发光亮度由通过其中的电流大小决定。由于采用串联连接方式，灯泡内每个led芯片会自动通过相同的电流，但每个芯片上的电压各不相
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268594.html2012/3/17 14:05:07
