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针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
项目位于山西太原市杏花岭区龙潭公园区域，大商业地上总建筑面积约27.32万平方米。太原龙湖万达广场建筑最具特色的莫过于大商业外立面幕墙的“龙鳞”造型，采用现代材料与设计手法，由玻
https://www.alighting.cn/case/20160406/42091.htm2016/4/6 15:07:25
https://www.alighting.cn/case/20160406/42092.htm2016/4/6 15:30:48
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
业动线改造，使人流向上，带活原建筑二三层的商业“冷区”。并将“建筑脚手架”这一基本建筑元素应用于整体商业布局，这并非基于对材料与形式特异性的考虑，而是希望截取人们对“城市”最基
https://www.alighting.cn/case/20160810/42747.htm2016/8/10 9:37:09
试范围包括:电子、电器、机械、医疗设备、建筑材料、个人防护设备、压力容器等;愿凭借我们丰富的专业经验，为广大国内外客户提供最优质的服务 地址：上海市闵行区春东路508号2号楼 邮
http://blog.alighting.cn/shpince/archive/2010/2/20/27325.html2010/2/20 12:41:00
散热是制约大功率led发展的瓶颈,为了更好地解决散热问题,采用新型冷喷涂技术,在铝合金散热器表面喷涂铜层,实现了led灯珠与散热器的直焊,取代了目前使用导热硅胶等热界面材料压
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125803.htm2013/3/27 15:08:30
士，然后经法国人 farmland scherrer ( 费兰德．斯科尔 ) 先生 1967 年继续研究完善并成功推广到欧洲及美洲国家的天花市场，软膜天花已日趋成为吊顶材料的首选材
http://blog.alighting.cn/csxincai/archive/2010/2/27/34466.html2010/2/27 12:40:00
