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计也是取其形状，再加上原件来构成的。二、led灯串的性能与特点1.led灯串以进口芯片封装的发光二极管为光源；2.led灯串的发光角度设计的较大，半角角度＞120度，混色均匀，无色
http://blog.alighting.cn/glamor_/archive/2012/7/13/281773.html2012/7/13 16:42:48
过冬、过剩、洗牌重组成为当下led行业的关键词。led行业2012年没有如预期那样，迎来彻底的回暖，仍在探底的艰难跋涉中。“资金问题”困扰着不少led企业。2013年led行业是
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/16/307933.html2013/1/16 18:07:02
能、技术也在随时代的浪潮发展，譬如以前用较厚的封装贴片，而现在出现了倒封装技术，光源可以更薄更纤细。这给灯饰设计师减少了一些材料体积上的制约，有了更多的发挥空间。led光源技术的快
http://blog.alighting.cn/macaubcw/archive/2014/12/31/364240.html2014/12/31 9:38:01
多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛，多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片led光源在pcb设计时进行组合，两种实
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21
量，我们可以研究大功率大功率led的实际封装设计、评估和产品应用。需要说明的是热量管理是在大功率led产品的发光效率不高的现阶段的关键问题，从根本上提高发光效率以减少热能的产生才是釜
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/171228_66.htm2013/3/4 17:12:28
led照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d led，其性价比是其它led产品的两倍，并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装，
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30
光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着led照明示范应用工程将改变用户对led 的产品特性的认识，led市场将进一步扩大， 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38
学设计进行了探讨。主要阐述了分立封装和集成封装的一次光学设计; 二次光学设计方法中常用的反射、折射、反射折射相混合的模式以及二次光学设计的流程; 简要地描述了后续光学设计。最后展
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/10/1514_65.htm2011/8/10 15:01:04
纪(3383)去年共亏损24亿元新台币(下同)，以led10大晶粒与封装厂来看，2012年全年亏损近10亿元规模，led封装龙头厂亿光(2393)以全年获利5.42亿元蝉联led获利
https://www.alighting.cn/news/201342/n499650275.htm2013/4/2 10:06:53
靠性分析； 防水驱动电源的设计； 文尚胜 教授 第一天下午 大功率led封装技术及封装结构对热阻的影响 课程将介绍分析各
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/11/25/20297.html2009/11/25 16:13:00
