站内搜索
型指示灯或非全彩的字符显示器件应用。1.2 led的简明原理完全纯净的半导体称为本征半导体。如果在本征半导体分别扩散不同的杂质,就会各自形成p型半导体和n型半导体。此时将会在p型半
http://blog.alighting.cn/lrjflash/archive/2012/1/2/260774.html2012/1/2 16:39:57
恒压型和恒流型;按电路工作原理,可以分为升压电路和电荷泵电路。led是电流驱动型器件 ,其亮度与电流成比例关系。在恒压型驱动电路中,往往有一个电阻与led串联,用来确定产生预期正
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02
极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262708.html2012/1/29 0:39:07
性不可或缺的开发环节。 电路设计与系统模拟是实现发光二极体(led)智慧型照明系统的两大成败关键,其中在电路设计方面若加入微控制器(mcu),不仅可全天候监控led装置并即时回
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271118.html2012/4/10 17:17:29
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271810.html2012/4/10 23:37:24
现。 热点二:2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274710.html2012/5/16 21:27:34