站内搜索
小功率LED 获得广泛的应用。从上世纪九十年代开始,由于LED 外延芯片技术上的突破,使超高亮四元系algainp 和gan 基的LED 既能发射可见光波长的光可组合各种颜色和白
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
LED的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程，其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的电极设计等。随着mocv
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
数只有50w（m.k）左右，仅为前者的1/8，还有支架的电镀层厚度也密切相关。在选用支架时，还要注意支架的碗杯大小是否与发光芯片以及模粒匹配，其匹配质量的优劣，直接影响白光le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
外厂商曾经开发耐高温白光LED，试图藉此改善上述问题。然而，实际上大功率LED的发热量比小功率LED高数十倍以上，而且温升还会使发光效率大幅下跌。即使封装技术允许高热量，不过LED芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光LED技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
自2011年国家“十二五”规划开局以来，政府相关管理部门持续加大对LED产业扶持力度，并提高其发展目标。特别是进入2012年以来，从中央到地方持续发力，利好政策频频出台。
https://www.alighting.cn/news/2012712/n900741235.htm2012/7/12 9:13:55
率，改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光 LED 相同水平，主要原因是电流密度提高 2 倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光 le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
