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高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

led灯丝封装胶——2016神灯奖申报技术

led灯丝封装胶,为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25

led二次封装点光源——2017神灯奖申报产品

led二次封装点光源,为深圳市成泰隆照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170409/149772.htm2017/4/9 18:13:12

勇电二次封装大功率led投光灯——2018神灯奖申报产品

勇电二次封装大功率led投光灯,为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30

高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

【alls视频】钟群博士:照明级led封装的可靠性研究

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109004.htm2011/7/15 13:32:13

【alls视频】李世玮:先进led晶圆级封装技术

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23

中国半导体照明市场分析

随着绿色节能环保世纪的到来,半导体照明领域成为最引人瞩目的高技术领域之一。本文由传统照明入手,简述了led市场发展概况,半导体照明市场现阶段运作及半导体未来五年内的发展问题,旨

  https://www.alighting.cn/news/20050420/90857.htm2005/4/20 0:00:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源,在太阳光照射不到的地方,人类需要借助人工光源进行照明。人类对照明光源的使用,经历了从蜡烛、油灯、煤气灯

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127879.htm2011/3/16 10:16:13

led封装在线检测仪开发报告ppt全记录(图)

2007年12月20日下午,led普通照明问题与对策研讨会进入“led室内照明”专题研讨环节,由香港应用科技研究院副总裁、博士吴恩柏主持。

  https://www.alighting.cn/news/20071221/V13341.htm2007/12/21 11:35:16

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