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由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件： 一个采用dpak封装的100 v mosfet，以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极
https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27
可调光衰减器（voa）是光纤通信系统中的一种重要的光纤动态器件，主要用于密集波分复用（dwdm）系统中信道的功率平衡，实现增益平坦、动态增益平衡及传输功率均衡。而数字可调光衰减
https://www.alighting.cn/resource/20140814/124352.htm2014/8/14 9:48:50
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
led设计工程师肯定都明白，要想设计出大功率的led器件，没有合适的大功率led芯片是不行的。那么到底如何制作大功率led芯片，有哪些可用的，已经成熟的技术方法呢？本文为大家总
https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:44:10
led芯片是led产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检
https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56
led(light emitting diode，发光二极管)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一
https://www.alighting.cn/resource/20140415/124673.htm2014/4/15 11:22:37
间不同的热膨胀系数制成的应力器件，在外延生长工艺冷却后会造成压应力的产
https://www.alighting.cn/resource/20140321/124752.htm2014/3/21 11:55:15
如果你认为线性功率ic功耗太大，不好用，技术落后，那么你就错了！本文将几款ic与高速转换型dc-dc类型ic进行对比分析，讲解线性功率器件ic设计的一些注意要点，并盘点了几款线性
https://www.alighting.cn/2014/3/6 11:38:42
