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多芯片混合集成瓦级led(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

4年后led背照灯销售额将达10亿美元

美国麦克劳克林咨询集团预测:笔记本电脑、显示器、电视机等的液晶面板所使用的尺寸发光二极管背照灯的销售额,到2011年有可能达到10亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2007914/V2652.htm2007/9/14 10:56:43

飞利浦lumileds照明公司宣布推出最小最亮的高功率led

飞利浦lumileds照明公司宣布推出采用新封装技术的luxeon rebel高功率led,这个技术可以在缩小led的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。

  https://www.alighting.cn/news/2007416/V2336.htm2007/4/16 17:39:41

世界杯加持 led背光能见度高

受惠世足赛对尺寸与4k高解析电视市场需求增加,ledinside表示,目前背光led订单能见度平均水准有1-2个月,晶片与封装厂商稼动率纷纷拉高。

  https://www.alighting.cn/news/2014529/n276862672.htm2014/5/29 14:07:38

几种前沿领域的led封装器件

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20100813/127952.htm2010/8/13 14:52:02

我国led封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17

[论文] 几种前沿领域的led封装器件

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19

itri发布led背光模组色彩漂移校正系统

台湾工业技术研究院(itri)报道,itri发布了led背光模组色彩漂移校正系统,该技术可以拓展应用于尺寸lcd电视和公共显示屏。

  https://www.alighting.cn/resource/20071227/128574.htm2007/12/27 0:00:00

受惠内地五一促销 台led封装厂急单涌入

中国陆五一家电促销开打,尺寸电视带动led厂业绩升温。led封装厂亿光、隆达、东贝等均有急单涌入,法人预估,第二季业绩可季增3成上下。

  https://www.alighting.cn/news/201352/n439651266.htm2013/5/2 10:35:21

飞宏led灯 单月营收突破7000万元

电源厂飞宏今年转机意味浓厚,除了在尺寸多点触控显示器和数位白板领域有新产品之外,该公司默默布局的led灯具也开始量出货,目前贡献单月营收已达7,000万元。

  https://www.alighting.cn/news/20091111/V21660.htm2009/11/11 9:25:36

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