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led照明常用封装技术及其应用范围解析方案

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/182844_43.htm2012/6/20 18:28:44

浅析显示屏用led封装技术要求

led的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发密度、更高的发均匀性,可靠性、全色化方向发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/129070.htm2010/11/4 0:00:00

提高gan基led的提取效率之激剥离技术的研究

本论文主要围绕提高g8n基led的提取效率之激剥离技术以及基于激剥离技术的垂直型gan基l即器件的制备进行研究。通过激剥离并结合晶体键合技术,成功地将gan薄膜从蓝宝

  https://www.alighting.cn/2013/3/27 13:42:17

高功率白led散热与寿命问题改善设计

高功率白led应用于日常照明用途,其实在环保源日益受到重视后,已经成为开发环保源的首要选择。但实际上白led仍有许多技术上的瓶颈尚待克服,目前已有相关改善方案,用以强化白

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52

万邦电新研制的led效达261lm/w

经国家半导体发器件(led)应用产品质量监督检验中心检测,万邦电历经近1年精心研制的led效达261lm/w,刷新了目前254lm/w的世界纪录。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121123/122066.htm2012/11/23 9:50:23

台厂亿加码新台币10余亿元投资大陆合资厂

亿因应led产业垂直整合的发展趋势,将变更现金增资计划项目及金额,原为台湾苗栗厂扩充smd生产线购置设备的资金由新台币30亿元减少至 19.07亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20100805/105424.htm2010/8/5 0:00:00

led价格下跌 宝08年涨幅约为2成

led产业2007年表现抢眼,但2008年上半市场需求不明,原先乐观预计将大幅增长的力道也渐趋保守。2008年5月28日,宝科技执行长滕中表示,白led价格大幅滑落,目前白

  https://www.alighting.cn/news/20080530/120223.htm2008/5/30 0:00:00

立体电牵手德豪润达 开启无封装芯片应用新里程

2015年2月3日,无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办,标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段,中山立体电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战

  https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18

高信赖性led封装新趋势:陶瓷封装优势大揭秘

由于照明需求的多样化,使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度,提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20

toyonia罗建华:led封装的利润增长点在管理与创新

toyonia凭借自身在覆晶结构的技术沉淀,先发制人推出系列覆晶cob源,迅速占据这一领域的主流市场。阿拉丁新闻中心近日采访了罗建华,了解toyonia覆晶cob技术要点,透

  https://www.alighting.cn/news/20160713/141865.htm2016/7/13 13:29:41

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