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及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成led元件的串联电阻。当电流流过p-n结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。 b、由于p-n
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
1.1 基本原理 1.5倍压电荷泵 原理如图2所示，其基本控制思想如下：oSc通过驱动电路，控制S1～S7的导通与关断。时序如下：第一时刻，开通S1、S4、S6，vin对电容c
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133849.html2011/2/19 23:30:00
d的寿命越短，严重情况下，会导致led晶片立刻失效，所以散热仍是大功率led应用的巨大障碍。 现有散热技术 现有散热技术：101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/1/4/125657.html2011/1/4 11:16:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251553.html2011/11/11 17:24:07
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253247.html2011/11/15 17:20:06
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261853.html2012/1/8 22:42:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263093.html2012/1/29 23:33:49
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http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271456.html2012/4/10 21:46:21
