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德力光电叶国光:台企代工“等死”不如“找活”

氮化镓led技术的流派分为三大部分:第一是垂直结构,以与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能。

  https://www.alighting.cn/news/20140527/85253.htm2014/5/27 15:52:06

迈兴照明走进北京赛区 智能照明再引关注

5月22日,众所期望的2014第六届“照明周刊”中国照明应用设计大赛第三站北京赛区活动隆重举行,超过300名设计大师参加。珈伟迈兴照明作为本次大赛的全程协办单位,向北京赛区的设

  https://www.alighting.cn/news/2014527/n771762536.htm2014/5/27 9:51:24

底特律两年内将换装5万盏led路灯

pla在今年1月决定,于未来2年内将底特律市逾5万盏路灯全面换装节能的led灯。pla指出,此举每年除了可为底特律市省下150万美元的费用以外、上述三家获得路灯订单的公司也承诺将为

  https://www.alighting.cn/news/20140526/97906.htm2014/5/26 11:31:14

史上最全led散热问题(一)

°c时约为25w/(m-k)),为了改善衬底的散热,Cree公司采用碳化硅硅衬底,它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶,而银胶的导

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04

高密度级led技术引领市场

指出作为led照明核心部件的led封装器件,将朝着尺寸越来越小,性能越来越高的方向前进。将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical contro

  https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33

推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

于近日推出全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块

于近日宣布推出全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块。这一新型模块采用业界标准62mm封装,在开关过程中能够比同等硅基方案减少5倍的能源消耗。这一目前最高等级的效率使得全碳化

  https://www.alighting.cn/news/2014521/n343662407.htm2014/5/21 9:17:02

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

新型功率模块在额定兆瓦级功率转换系统中突破性价比屏障

全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块实现双倍功率密度,使得在感应加热、中央太阳能逆变器和主动前端马达驱动器中的效率高达99%。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140519/121692.htm2014/5/19 15:50:02

凝心聚力 加速标准光组件新进程

作为一个新兴产物,led注定是个不安分的领域,存在诸多的不确定因素,位列其中的led企业面对各种机遇和挑战,将以什么样的姿态来迎接?是继续走低端路线,用低质来换低价?还是走上规范化

  https://www.alighting.cn/news/20140519/111036.htm2014/5/19 14:15:52

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