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led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

大功率led封装以及散热技术

来的缺点是线路异常复杂,散热不畅,为了平衡各个led之间的电流电压关系必需设计复杂的供电电路。相比之下,大功率led单体的功率远大于单个led等于若干个小功率led的总和,供电线路

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

制(pwm)开关稳压器,具有集成的高压mosfet,当采用通用交流线路供电时,最高能够提供8w的输出功率。其中,ncp1014led驱动器是完全隔离的交流-直流转换器,针对恒流应用进

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262773.html2012/1/29 0:44:07

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

led球泡灯优点详解

 17,采用pwm恒流技术,效率高,热量低,恒流精度高;  18,降低线路损耗,对电网无污染。功率因数≥0.9,谐波失真≤20%,emi符合全球指标,降低了供电线路的电能损耗和避

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263402.html2012/1/31 15:32:37

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

制(pwm)开关稳压器,具有集成的高压mosfet,当采用通用交流线路供电时,最高能够提供8w的输出功率。其中,ncp1014led驱动器是完全隔离的交流-直流转换器,针对恒流应用进

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268355.html2012/3/15 21:57:10

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