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西安明泰半导体科技有限公司的总经理刑先锋就“隔离还是非隔离，低压还是高压”的问题入手，阐述有关led灯具驱动电源的电气电压强度要求、大功率led芯片结构及封装结构、led集成光
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/27/10751_34.htm2011/12/27 10:07:51
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
在介绍led(发光二极管)工作原理及特性的基础上,围绕着如何提高光取出效率,增强散热等led产业中的议题,介绍了led产业链中衬底材料、外延生长、芯片制造、封装、荧光粉,以及驱
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127269.htm2011/8/22 15:39:34
2010年7月，台湾led芯片封装厂东贝光电（unity opto technology）营收环比下降4.7%，达到7.02亿元新台币（约合2209万美元），但同比增长74%。1
https://www.alighting.cn/news/20100808/118601.htm2010/8/8 0:00:00
总体来看，led芯片是我国芯片行业相对发展较好的领域，目前led芯片基本实现国产化，并且有部分领先企业开始向外扩张。随着国内芯片大厂陆续扩产，海外企业与国内二三线芯片厂逐步收缩产
https://www.alighting.cn/news/20181207/159314.htm2018/12/7 9:45:48
白光led的亮度如果要比传统led大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封
https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26
cob(chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
在dip封装普遍唱衰的行业背景下，依然有不少企业将自己发展的重心向dip封装领域倾斜，双强照明科技有限公司(以下简称双强照明)就是其中的佼佼者。近日，记者走进双强照明，与公司总经
https://www.alighting.cn/news/20120719/85397.htm2012/7/19 16:17:15
近日，雷士照明宣布，全资附属公司惠州雷士与深圳瑞丰订立一项合作框架协议，拟在中国成立合资公司，从事高功率照明用led封装技术研发、led封装产品制造和销售业务。
https://www.alighting.cn/news/20120112/114899.htm2012/1/12 9:20:48
