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体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
多成功地应用在工程照明和显示领域。led在色彩的表现能力、灯光的控制能力、环保节能等环节上，要比传统的霓虹灯、白炽灯、卤钨灯等具有明显优势。led象素组合可以构成动态的可以千变万
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258597.html2011/12/19 11:02:11
由于led技术的进步，led应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光，其余
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07
示工程项目上的应用，给人们以全新的感觉：比如在色彩的表现能力、灯光的控制能力、环保节能等环节上，要比传统的霓虹灯、白炽灯、卤钨灯等具有优势。深圳新都酒店翡翠明珠舞厅disco酒吧室
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258591.html2011/12/19 11:02:00
光。这是因为当芯片是以高电流来驱动时，所产生的高热会造成铜 导线框（lead-frame）从原先封装好的位置迁移。因此在芯片与导线框间存在着tce的不协调性，这种不协调性是对led可
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
光纤作为一种数据传输媒介,由于其相对于铜介质链路的固有优点,在许多技术领域得到广泛的应用。本文为得到一个高性能价格比的用于点对点双工通信的光纤解决方案,在重点分析led驱动电路对
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258565.html2011/12/19 11:00:41
处的照度从6勒克斯提高到12勒克斯,引进高光效气体放电灯来取代卤钨白炽灯。中国照明网技术论文?汽车照明 现代汽车灯种类较多,作为汽车外装照明灯,有夜行照明灯、雾灯、转弯时用于弧线照
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258562.html2011/12/19 11:00:35
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258550.html2011/12/19 10:59:19
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258544.html2011/12/19 10:59:00
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
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