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一款驱动功率led照明应用的新方法

功率led照明应用中最为常用的方法是,使用具有开关稳压器电流调节的多串架构。这样,一个主电源就将ac电源转换为一个dc总线电压,其一般在selv电平以下。然后,该总线为并联le

  https://www.alighting.cn/2013/11/18 15:01:22

我国led封装设备发展现状

我国led封装业装备依赖进口,企业规模不够大,封装工艺研究投入不足,工艺水平总体不。这种状况严重制约了产业的发展。

  https://www.alighting.cn/news/20120704/89404.htm2012/7/4 11:12:03

照明用led封装创新探讨

片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化或氮化板上以较小的尺寸、封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化或氮化板上以较小的尺寸、封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化或氮化板上以较小的尺寸、封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化或氮化板上以较小的尺寸、封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化或氮化板上以较小的尺寸、封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

【alls视频】赵红波:国产led封装设备技术的发展

2011年6月11日,“亚洲led照明峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109005.htm2011/7/15 13:28:50

大陆led封装厂扩产不断,恐引爆新一轮的价格战火

全球led产业持续陷入洗牌战,国际led封装大厂产值及市占率面临衰退,尽管近期led照明及元件价格相对持稳,然大陆led封装厂扩产竞赛并未缩手,2016年仍将全力释出新产能,由

  https://www.alighting.cn/news/20160519/140375.htm2016/5/19 10:01:30

led封装专场秀:未来这些领域将持续火爆

经过十余年的研发投入,国内led封装设备生产企业在技术和品牌上已经取得显著突破,市场占有率逐年提。但目前led封装五大关键设备中唯一没有太大突破的就是焊线机

  https://www.alighting.cn/news/20180723/157741.htm2018/7/23 9:20:57

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