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全球第2大液晶面板厂lg display(lgd)计划投下2,500亿韩元(约180亿日元)资金，将采用4.5代玻璃基板的有机el(oled)面板产能较原先计划提高50%。
https://www.alighting.cn/news/20101027/119942.htm2010/10/27 0:00:00
长久以来，在对led散热要求不是很高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率led世纪的到来后，已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
帆宣系统科技于「pv taiwan 2010」展出了具全检功能帆宣 led蓝宝石基板检测机和led固晶銲线外观检查机。
https://www.alighting.cn/news/20101026/104998.htm2010/10/26 0:00:00
目前业内的白光led通常用两种方法制成：一是将红光、绿光和蓝光三种led混合封装在一个基板上，通过调节这三种颜色的比例来合成白光；二是在蓝光led的表面涂覆一层黄色荧光粉来生成白
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/10/25/109825.html2010/10/25 14:28:00
led运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对led的寿命造成致命性的影响，因此，近年来高功率led散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的。
https://www.alighting.cn/resource/20101022/128354.htm2010/10/22 0:00:00
得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板，而铝基板又安装到散热器上，假如只能测量散热器外壳的温度，那么要推算结温就必须知道很多热阻的值。包括rjc（结到外壳），rcm（外壳到铝基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109148.html2010/10/20 17:24:00
间制定该项标准，推进led用印制电路板的标准化工作。 日本电子电路工业会(jpca)今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109120.html2010/10/20 15:49:00
准，推进led用印制电路板的标准化工作。 日本电子电路工业会(jpca)今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109111.html2010/10/20 15:42:00
炬荣公司新产品专利「高辐射散热铝基板」， 大幅提升mcpcb的工艺良率及解决led灯具散热问题，获得ul e337180、sgs的rohs、台湾、韩国、中国等多国专利证书。
https://www.alighting.cn/news/20101020/105522.htm2010/10/20 0:00:00
差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。 笔者的看法是：采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
