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本文先针对中国大陆led照明市场现况与前景进行说明，再对中国大陆led照明市场竞争态势加以分析，最后剖析台湾及日本led照明厂商在中国大陆的布局状况与机会，以描述中国大陆led照明
https://www.alighting.cn/news/20120413/89779.htm2012/4/13 14:39:24
用反光杯的形式来满足配光要求，当然，使用led点光源混光后再通过反光杯实现是一种方式，但是使用COB封装形式再通过反光杯，这样的效率更高，避免了点光源需要混光而引起的光损失。
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/4/12/272036.html2012/4/12 11:20:51
led照明技术与解决方案开发商和制造商普瑞光电(bridgelux)今日宣布推出新的普瑞光电micro sm4? 表面贴装led组件，该组件能够降低商业建筑的照明成本，改善照明效
https://www.alighting.cn/news/2012411/n433738765.htm2012/4/11 9:19:20
述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类三、发光二极管介绍:发光二极管(lightemittingdiode;led)是半导体材料制成的组件，为一种微细的固态光源，可将电能转换为
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271821.html2012/4/10 23:38:18
式需集成在ic中，这也对oled的寿命和可靠性有帮助；(c)为减少外部组件和节省成本，需内置内部的电源控制系统。拥有以上这些技术和特性，pmoled将更容易进入手机全彩主屏的竞技
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271765.html2012/4/10 23:32:07
量产品无法通过考验严重光衰收场，实因无设计理论性研究为检视支柱，因而造成使用业主疑虑，推迟了产业发展时机。谨此浅谈高性能led路灯多项组件至灯具系统各项重要技术指针规格数据论述供先
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级（l1& l2）的热管理着手；目前的作法是将led晶粒以焊料
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49
升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
种应用中，必须提供低至中等大小的负载电流。此外，这种转换器采用小型封装，需要非常少的外部组件，通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dc/dc转换器都进行了专门设计，以便为白光le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
