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策的宗旨是通过技术创新、应用创新和技术集成，来提升半导体功能照明的产品可靠性、质量和技术水平。从目前试点的示范情况看，基本达到了这一目标，例如广州深圳等地进行了“合同能源管理”（em
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222223.html2011/6/20 22:08:00
跃投标。据统计，该项目吸引了飞利浦、阳光、佛山、通士达、欧普等48家照明企业参与投标，其中，普通照明用自镇流荧光灯共有42家企业参与竞标，三基色高频双端荧光灯及支架（高频t5或高频
http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/6/20/222198.html2011/6/20 17:45:00
现应用电路简单和低成本的新理念。因此，选择性能优越、技术先进的电源驱动 ic，是企业赢得新市场的法宝之二。led 照明灯具能否过EMC、ce、ul、tuv等认证与驱动电源电路、及所
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222156.html2011/6/20 13:35:00
下几个方面的关键技术问题。 冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
宜使用故此它的应用范围受到了限制。 3、高频无极灯的EMC指标较难达标。电磁波干扰的传输途径有两个：一个是辐射，一个是传导，问题是这两个传输的途径如何才能把它彻底堵死，让电
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222084.html2011/6/19 23:12:00
led照明产品，一直以其较强的节能效果而备受专家和政府推崇。然而其高企的价格，却让众多用户望而却步。上世纪90年代，我国开始引进发达国家的节能新机制---合同能源管理模式（em
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222067.html2011/6/19 23:05:00
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
可接入一只泄漏电阻，以便产生很小的漏电流。 bobbin(线圈骨架)：绕制变压器或电感线圈的支架。该骨架也可使线圈与铁芯绝缘。 booster converter(倍增器变换器模
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
国照明电器协会副秘书长窦林平介绍，传统的办公照明，都是把日光灯直接安装或吊在天花板上，因为光源直接朝下，所以支架背后区域显得比较暗，就会给人造成空间压抑的感觉；而人们在工作时，难
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222060.html2011/6/19 23:01:00
证，以及分享一些我们实验室的检测研究经验。 一、欧盟市场的检测认证 出口到欧盟各国的led灯具必须通过ce认证，该认证要求产品需要通过lvd和EMC指令的要求。led灯具产
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222042.html2011/6/19 22:51:00
