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2020年中国led封装行业市场现状与发展前景分析

据统计,2019年中国大陆在全球led封装供给端的市占率达到71%,海外产能主要聚焦于车用照明等相对高端的市场需求,而通用照明、景观照明、led显示和背光等传统应用大部分来自大

  https://www.alighting.cn/news/20200520/168917.htm2020/5/20 9:37:27

led驱动器IC轻松实现无闪烁调光

led 亮度高、功耗小、小型化、寿命长等优点推动了该技术的迅速发展,但led 照明技术仍存在成本高、散热器过大、发光率低以及调光等挑战。在设计过程中,工程师进行led常规调节时往往

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125767.htm2013/4/3 10:50:59

浅析:led封装之陶瓷cob技术

胶的技术,有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组

  https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45

国际知名led驱动IC allegro

原装正品allegro品牌驱动IC,量大可订,绝对环保无铅。

  http://blog.alighting.cn/helianda/archive/2008/7/10/68.html2008/7/10 9:09:00

cob制作工艺流程及设备应用情况(将IC邦定在线路板上)

介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况,现在分享给大家,想了解更多的请下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49

柔性oled的封装方法

导读:有机电致发光二极管(oled)是一种全新的显示技术,其显示质量可与薄膜晶体管有源驱动液晶显示器(tftlcd)相比拟,而价格远比其低廉,它将对广泛使用的lcd技术发起挑战。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/7/142414_87.htm2011/12/7 14:24:14

[转载]led封装技术

0%~80%的集成电路已使用塑料封装材料,而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍,希望对IC封装工程师们在选择材料、分析封

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00

多芯片封装大功率led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

多芯片封装大功率led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

als专题研讨:led封装、光学、散热及灯具应用新思路

2012年6月10日上午,在2012亚洲led高峰论坛(als)之“2012 led技术前瞻专题演讲ii——led封装、led光学、led散热及led灯具”的专题分会上,来自中

  https://www.alighting.cn/news/20120630/108882.htm2012/6/30 0:04:42

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