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晶科推出新一代高性能低成本大功led器件7070

2015年8月20日,晶科宣布推出新一代大功led 器件7070,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功led更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/news/20150827/132137.htm2015/8/27 10:13:00

李东平:如何有效提高白光smd封装良品

台湾弘大荧光粉大陆指定经销商,东莞市弘呈光电有限公司的李东平今日浅谈在微利时代如何提高白光smd封装良品,有效降低生产成本

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/23/112832_55.htm2012/3/23 11:28:32

照射角度对大功led简灯散热性能影响的分析

采用有限元软件分析了三款搭配常见散热器的大功led筒灯在不同照射角度下的散热性能,结果发现搭配辐射状散热器的led筒灯在低于30°照射角下散热效果较佳。

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124612.htm2014/5/4 10:58:23

迪思科开发出用于led的蓝宝石底板高成品芯片化技术

日本迪思科(disco)开发出了用于led的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是,在切割蓝宝石底板时可同时兼顾led的质量及成品。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt

  https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00

晶能光电宣布硅衬底大功led通过lm80测试

近期,晶能光电宣布其硅衬底大功led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/news/20131016/n241757471.htm2013/10/16 8:58:15

福建省“大功led道路照明灯具研发”通过验收

5月23日,由福建鸿博光电科技有限公司承担的省科技重大项目“大功led道路照明灯具研发”(项目编号:2009h0054 )通过验收。

  https://www.alighting.cn/news/2012531/n903540263.htm2012/5/31 8:54:03

我国大功led检测技术与基准系统开发获重大突破

经过两年不懈攻关,拥有自主知识产权的浙江省重大科技攻关项目半导体照明技术专项“大功led关键检测技术与基准系统开发”获得成功。

  https://www.alighting.cn/news/20110831/100310.htm2011/8/31 10:44:19

广东聚科携手台湾晶发打造大功led新标准

日前,广东聚科照明股份有限公司与台湾晶发光电有限公司在广东省江门市签订合作协议,双方在led封装技术等多个项目达成合作协议,并着力打造大功led稳定新标准。

  https://www.alighting.cn/news/20110816/115080.htm2011/8/16 11:14:56

艾笛森光电计划在中国扩大其大功led封装产量

台湾led封装公司艾迪森光电(edison opto)称,该公司将于2009年第三季度末或第四季度初在中国扬州工厂扩大其大功led封装产量。

  https://www.alighting.cn/news/20090904/118522.htm2009/9/4 0:00:00

台厂研晶光电量产封装尺寸最小的低成本大功led

hplighting公司推出两款新型紧凑型,并已获得专利的金属smd(表面贴装)大功led,产品名称为4040和3030 shock封装系列,为业界尺寸最小和成本最低的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090602/120152.htm2009/6/2 0:00:00

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