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分析:台湾LED芯片及封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

直管型LED灯部件的选择 封装是关键

直管型LED灯的目标是取代办公室等使用的直管型荧光灯。松下于2010年12月24日开始供货首款支持日本灯泡工业会规格“jel801:2010”的直管型LED灯系统。该LED灯系

  https://www.alighting.cn/resource/20110713/127430.htm2011/7/13 11:28:31

中国国家LED产品质检中心联盟在厦门成立

联盟成立后,将整合中国LED应用产品质检中心的技术装备、科研和人才资源优势,形成资源共享、优势互补、协同创新、联合发展的工作机制,为构建跨区域、高水平的LED产品检验检测公共技

  https://www.alighting.cn/news/20121225/99083.htm2012/12/25 14:31:31

LED 封装基板的发展趋势

附件为论坛嘉宾的演讲内容《LED 封装基板的发展趋势》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45

高亮度LED封装工艺及方案

采用白光LED技术之大功率(high power)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

阐述功率型LED封装发光效率

功率型LED要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型 LED报道的最高流明效率在50lm/w左右,还远达不到家庭日

  https://www.alighting.cn/resource/20061201/128947.htm2006/12/1 0:00:00

雷曼光电李漫铁:谈LED高端封装技术

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁发表题为《几种前沿领域的LED封装器件》的精彩演讲,引起业界广泛关注。

  https://www.alighting.cn/news/200997/V20827.htm2009/9/7 10:19:51

建准LED散热产品2010年下半年出货可望持续上扬

台湾散热模块厂建准(2421)已成功打入国际照明大厂飞利浦供应链,飞利浦LED照明产品采用建准的散热风扇订单,且在2010年4、5月开始出货,预期下半年出货量有机会放大。

  https://www.alighting.cn/news/20100713/106211.htm2010/7/13 0:00:00

威力盟2010年6月LED产品营收比重达55%

年6月份LED产品营收比重已达到55

  https://www.alighting.cn/news/20100706/116466.htm2010/7/6 0:00:00

细数2011 LED产品的十宗“最”!

“今年过节不送礼,送礼只送LED灯!”2011年,在政府的大力支持下,LED产品王国的队伍越来越壮大,打着最高光效,最节能,最便宜等口号,进攻背光显示,侵占白炽灯,并再次席卷路

  https://www.alighting.cn/pingce/20120112/123378.htm2012/1/12 14:48:01

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