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天电光电总助曲德久:《中国LED封装企业发展策略分析》

司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国LED封装企业发展策略分析》的主题报

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109058.htm2011/6/12 19:38:02

泰丰光电斥资人民币12亿元在江西设

台湾泰丰光电公司近日与中国大陆江西新余市签约,投资人民币12亿元设立LED

  https://www.alighting.cn/news/20101104/117938.htm2010/11/4 9:49:55

mos管封装能效限制解除法门

mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的,大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下,目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些,由如何寻找

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22

LED植物工产量今年看增至3千万吨

LED转进植物工逐步见到成效,由于高纬度区域市场导入植物工比例增,台去年包含晶电等均拿下相关订单增添获利,目前台中投入植物工应用包含台达电、连展等。

  https://www.alighting.cn/news/20180305/155393.htm2018/3/5 9:55:59

中国LED产业亟需突破封装瓶颈

半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而LED封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国LED产业急需突破的关键点。

  https://www.alighting.cn/news/20101213/n204529531.htm2010/12/13 9:23:04

LED半导体照明封装及应用技术的最新进展

有自主知识产权和较强竞争力的核心产品,优化产业结构,建立以市场需求为导向、以行业龙头企业为骨干的LED产业,加强产业发展宏观指导,形成有利于产业发展的政策及配套环境,充分发挥市场配

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29

浅谈LED金属封装基板的应用优势

目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求,但是超过0.5w以

  https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00

固晶锡膏在功率型LED封装中取代银胶可大幅提高LED的导热效果

晶片固晶是LED 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对LED 的散热能力有相当的影响,功率型LED 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程介绍

一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32

信越化学工业开发出降低透气性的LED封装材料

asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00

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