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目前，激光打印的主流技术是laser技术，为大多数厂商使用。只有oki一直坚持在激光打印机上采用LED技术，fujitsu、casio和lexmark也有部分采用此技术的产品，但
https://www.alighting.cn/resource/20081201/128642.htm2008/12/1 0:00:00
从目前实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：第一是晶片的材质不同导致衰减不同，目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石
https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58
随着LED产业快速发展，上游芯片和元器件封装进入大规模生产，其产品将根据下游应用产品特性逐渐标准化，模组技术也会逐渐走向标准化，产业链上中下游整合发展加速，产品价值链将逐渐优化升
https://www.alighting.cn/news/20150325/83756.htm2015/3/25 9:18:14
就目前LED产业的技术发展状况和对大量中型LED生产企业的深入了解来看，技术转换或技术交易似乎已是行业的迫切需求，而为何行业只有大量以推广为目的，点到即止的技术交流，却无法真正实
https://www.alighting.cn/news/20110905/90148.htm2011/9/5 13:17:25
LED蓝光危害对人体的伤害究竟有多大?能使LED产品达到高显色性的新材料技术目前是怎样的?哪些LED检测设备比较适合灯具企业的实验室配置？封装企业要做高光效的产品，在材料的选择上
https://www.alighting.cn/news/20140618/87062.htm2014/6/18 17:27:19
照明与背光是LED技术目前的最大两个应用，而LED驱动技术的不断创新则是这两大应用走向普及的动力。
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21196.htm2009/10/14 21:21:13
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
d光源、ac/dc电源转换、LED驱动控制、组件散热和光学处理等关键面向。 薄膜芯片封装技术 发展照明应用的重点 LED的光源应用，其关键就在芯片技术的核心发展，而影响LED组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
晶片固晶是LED 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对LED 的散热能力有相当的影响，功率型LED 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
