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晶科电子郑永生:未来LED封装制造需迈向工业4.0

在1月5号,在由晶元光电冠名的以“产业整合的新视野”为主题的开幕式大会上,晶科电子LED事业部总经理郑永生发表了“新思路、新智能”的主题演讲。

  https://www.alighting.cn/news/20170106/147377.htm2017/1/6 10:14:55

【有奖征稿】非极性gan薄膜及其衬底材料

一份来自新世纪LED有奖征稿活动的关于《非极性gan薄膜及其衬底材料》的资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/12 13:01:03

倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

2012年LED照明封装产值增长23.5%

2012年LED封装应用于照明市场的产值约26.6亿美元,年增长23.5%,其中以LED封装应用于建筑景观照明或是投射灯、灯泡等室内照明的比重最高。

  https://www.alighting.cn/news/20121030/n001245227.htm2012/10/30 9:18:05

受淡季度影响 封装厂宏齐12月营收有下滑

因传统淡季度,加上下游应用厂商进行年终盘点,LED封装厂宏齐(6168)2009年12月份营收较上月大幅下滑23%,仅新台币2.13亿元,但年同期成长73.8%。累计2009年营

  https://www.alighting.cn/news/20100112/116325.htm2010/1/12 0:00:00

大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED封装

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

美国科学家使用有机和无机材料开发单层LED材料

据ndtv网站报道,科学家新开发了一种高效、低成本的发光二极管,有助于推动LED技术的进一步普及。美国佛罗里达州立大学研究团队在开发新LED技术时综合使用了有机和无机材料。这种材

  https://www.alighting.cn/news/20150901/132266.htm2015/9/1 10:19:57

银雨LED芯片封装欲今年进入华南前三位

为提升经销商伙伴的LED专业知识水平,增进公司与经销商之间的凝聚力和必胜信念,统一公司和经销商伙伴共同的前进步伐,共同发展,实现成功,3月7日,银雨半导体拉开了“银雨半导

  https://www.alighting.cn/news/2011316/n208730732.htm2011/3/16 20:03:27

分析:台湾LED芯片及封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

直管型LED灯部件的选择 封装是关键

直管型LED灯的目标是取代办公室等使用的直管型荧光灯。松下于2010年12月24日开始供货首款支持日本灯泡工业会规格“jel801:2010”的直管型LED灯系统。该LED灯系

  https://www.alighting.cn/resource/20110713/127430.htm2011/7/13 11:28:31

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