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用双舟热蒸发技术在硅衬底上制备硫化锌电致发光薄膜,用xrd、xps技术和电致发光谱分析技术,研究该薄膜的微结构与发光特性.发现硅衬底上硫化锌薄膜与硫化锌粉末在晶体结构上存在差
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125608.htm2013/5/14 11:12:06
2011年，LED投资热潮仍在延续，国内不少业者加大了对LED市场的投入力度，成本和光效仍成为业内关注的重点。近日记者特就此采访了全球LED产品线最全面的芯片厂——晶元光电中国唯
https://www.alighting.cn/news/2011531/n879232365.htm2011/5/31 11:22:10
针对特定应用的定制芯片，也就是模拟领域asic芯片市场的毛利相对来说要高很多，2011年整个模拟芯片的市场规模约为400亿美元，其中90%以上是定制芯片市场。因此，针对特定应
https://www.alighting.cn/news/20121121/n661045989.htm2012/11/21 8:55:54
科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出高品质、低微管的150毫米 4h n型碳化硅外延片。科锐通过推出更大直径的外延片，从而继续引领碳化硅材料市场的发展。
https://www.alighting.cn/news/2012913/n172643429.htm2012/9/13 10:01:17
景气低谷，领先企业的最佳策略是加大研发力度，保持温和扩产。在行业景气之时以获利为目标，积累资金以备扩产之需，改善财务结构;景气低潮期则以扩张市场占有率为目标，降低生产成本同时挤压竞
https://www.alighting.cn/news/20181224/159579.htm2018/12/24 9:30:00
王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用，并大胆语言“掺铝氧化锌将会是LED产业继硅衬底之后的第二次革命”。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50
科锐将重新界定大功率应用的性能和能效，推出全新产品系列——50a碳化硅功率器件。该产品系列不仅包括业界首款1700v z-fet?碳化硅mosfet器件，还包括1200
https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122690.htm2012/5/14 9:35:49
目前，市场上普通照明芯片的价格竞争是最为激烈的，而高压芯片由于其占用的面积非常小(图1)可以适用于更多的装配需求;同时，随着市场球泡灯价格持续降低，对物料降本的要求变得更急迫，
https://www.alighting.cn/news/20190628/163343.htm2019/6/28 10:15:22
瑞萨电子株式会社宣布推出三款碳化硅(sic)复合功率器件，它们是rjq6020dpm、rjq6021dpm和rjq6022dpm。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功
https://www.alighting.cn/pingce/20120210/122670.htm2012/2/10 18:39:25
近日，英飞特电子(杭州)股份有限公司宣布涉足LED照明芯片市场，推出LED照明100/120hzac纹波抑制芯片inv3121。
https://www.alighting.cn/news/2014218/n254160007.htm2014/2/18 9:58:09
