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、晶圆处理工序 本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
要优点。二者具有很强的互补性。 “中国电子报”对背光模组的重要部件，如导光板、扩散板、反射板、光源的专利分别进行了统计。截至2009年3月31日，tft-lcd背光模组技术领
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
装(smd)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
电华星的所有led路灯电源产品均采用美、日系一线大厂的电子元器件，良好的设计确保电源可以在-40℃至60℃温度下长时间正常运行，目前大批量使用的成品实际使用故障率低于万分之
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00
好产品的关键，因此pcb板的走线要按电力电子安全规范要求来设计。本电路可通用于t10、t8日光灯管，因两管空间大小不同，二块pcb板的宽度将不同，要降低所有零件的高度，以便放入t1
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
w） 93.1 102.9 总光通量（lm） 3350 1186 镇流器 电子式 无 灯具总功耗（w） 42.0
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00
、阐发封装机理方面有所帮助。 1.led封装的目的 半导体封装使诸如二极管、结晶体管、ic等为了维护自己的气密性，并掩护不受四周情况中湿度与温度的影响，以及防止电子组件遭
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
n基led生产技术成为国际上的一个热点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国家863计划项目“基于si衬底的功率型gan基led制造技术”，经过近三年的研制开发，目前已通过科
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
刀”。一开始,该技术被用于医疗设备,目前它被用于半导体和电子器件的精密微加工。该技术采用了超细、低压的水流将激光光束引导至材料表面。该加工技术的加工能力和性能与传统的干式激光器大
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