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LED报告:政策补贴年末催化 LED加速渗透

新一轮补贴有望在年末推出。近日LED业内预期大陆新一轮家电节能补助q4发布,displaysearch预估其中涉及tv的金额约20-30亿元,有望覆盖约1000 万台大尺寸电

  https://www.alighting.cn/news/20131028/88525.htm2013/10/28 14:52:04

肖国伟:新r粉封装与cob封装技术带来更好的高色域表现

LED芯片结构的改变和量子点技术的引入,将为电视机背光源提供更好的选择。而LED背光源在高亮度、高色域上的表现,将是未来1-2年发展的趋势和方向。

  https://www.alighting.cn/news/20150422/84794.htm2015/4/22 11:06:26

解析:LED照明市场驱动因素“从技术到成本”

目前制约LED照明迅速普及的主要因素是其高昂的成本。今后LED照明发展的主要方向,不应是lm/w为代表的技术升级,而是$/lm为代表的成本降低。

  https://www.alighting.cn/news/20110221/90727.htm2011/2/21 13:43:38

大陆LED芯片产业集中度将在逐步提高

大市场。以下则以财务面、产能面、研发技术及产业链布局,来分析大陆主要LED芯片厂竞争力。   digitimes依上述指标,列出大陆LED芯片产业具发展潜力业者,其中,包括三安光电

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/4/250255.html2011/11/4 16:36:59

恩智浦推出改善LED光色品质的突破性解决方案

“无传感器传感”技术能够准确校正温度对LED性能的影响,在降低成本的同时提高灯光质量。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130122/121937.htm2013/1/22 9:44:40

LED用于照明的散热、配光及光色的分析

本文主要围绕LED照明器具中的热学和光学的问题展开,从封装器件到照明器具的技术问题的分支,讲解非常详细,有借鉴价值。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/29/15140_56.htm2012/11/29 15:14:00

激光剥离垂直结构和基于介覌光子学gan基LED

一份出自北京大学,关于《激光剥离垂直结构和基于介覌光子学gan基LED》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件。

  https://www.alighting.cn/2013/4/2 16:21:00

分析:关于国家三部委LED招标项目的几点思考

2010年8月30日,国家发展改革委办公厅、住房城乡建设部办公厅及交通运输部办公厅联合发布了《关于组织申报半导体照明产品应用示范工程项目的通知》,并于11月10日对半导体照明产品应

  https://www.alighting.cn/news/20110124/91803.htm2011/1/24 10:32:25

LED的重要参数释疑

LED的重要参数简要的解释;

  https://www.alighting.cn/resource/20081126/128826.htm2008/11/26 0:00:00

LED封装工艺流程

LED封装工艺流程介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00

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