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展趋势，并详细论述led的封装结构，讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理；有关led的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题，也都会详加说
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
且和衬底分离的gan薄膜有可能成为体单晶gan芯片的替代品。hvpe的缺点是很难精确控制膜厚,反应气体对设备具有腐蚀性,影响gan材料纯度的进一步提高。3.选择性外延片生长或侧向外
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00
d)的“固态照明”技术在上海世博园得到了充分的展示。据记者了解，上海世博园led芯片用量总数在10.03亿枚以上，其中园区内八成夜景照明采用led技术，世博园区已成为全球最大的le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233101.html2011/8/20 0:00:00
、研发成本持续降低。led的核心技术是led芯片技术，随着led芯片技术专利在2010年之后逐渐“解冻”，led芯片的价格将会大幅下降，led商照产品的成本也会随之大大降低，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233104.html2011/8/20 0:01:00
兰微等企业也大幅扩大led投资。国外企业也来分一杯羹，去年11月，美国科锐决定在广东惠州建设led芯片生产基地。led投资热潮之所以形成，和中央与地方政府的支持密不可分。2008
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233198.html2011/8/20 0:30:00
咒。 去年就听说他们准备不再出售led芯片了，都自己搞封装了，闹的咱们的封装厂因采购不到芯片，使国内芯片市场价格高企，现在又这么专利联手，这真是“福无双至、祸不单行”啊，为我们的产业出
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/10/12/244222.html2011/10/12 21:52:27
国内led芯片厂家今年获得的各地政府补贴金额在继续攀高。《第一财经日报》根据德豪润达今年所有公告的补贴款统计，今年以来德豪润达获得的政府补贴金额已达4.61亿元。不过，相比三安光
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/12/244223.html2011/10/12 22:11:28
跟着微电子技能的飞速开展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速率越来越快，发烧量也就越来越大，如英特尔处置器3.6g奔驰4最终版运转时孕育发生的热量最大可达115w，这就对芯片的散热提
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/12/7/257151.html2011/12/7 15:59:38
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258463.html2011/12/19 10:54:47
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258509.html2011/12/19 10:57:06
