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、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25％～30
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
中的重要术语和基本概念 led(发光二极管)：正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导体器件。 led模块：在印刷线路板上集成一个或多个led形成的组件,可能带有的光学元件、热学元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00
1 控制芯片简介驱动电源的控制芯片采用美国microchip公司生产的pic单片机。此系列单片机的硬件系统设计简洁，指令系统设计精练。目前，已有多家著名半导体公司仿照pic系列单片
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230292.html2011/7/19 23:44:00
d技术迈出了第一步。作为出生在香港的汪根样博士不愧是我们中国人的骄傲。后来汪根样继续研究发现：在小分子有机材料中，它们与金属半导体类似，可以在电场的作用下产生发光现象，而且这些小分
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230294.html2011/7/19 23:46:00
感器，外围只需要几个小容量的陶瓷电容器，自身亦采用小尺寸的3mm×3mm见方的tqfn-16封装。而与流行的电容升压型架构不同的是，它采用了catalyst半导体公
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230296.html2011/7/19 23:48:00
国在2006年2月9日公布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006~2020年)》中，把“高效节能、长寿命的半导体照明产品”列入中长期规划第一重点领域的第一优先主题，“十一五”规
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作的读者能够从本书中得到一些有用的材料。 由于led显示屏是多种综合应用的产品，涉及光电子学、半导体器件、数字电子电路、大规模集成电路、单片机及微机等各个方路及方法还要花较大篇幅进行介
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流，因此也可以以脉波式直流波形来推动，只要平均和最大电流值符合led本身所指定的电流规范即可。因此，我们可以使用安森美半导体的ncp1216控制芯片搭配上一个高功率mosfet、一颗电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230321.html2011/7/20 0:07:00
统的指标要求与选定的光纤，选择820nm波长可使hcs光纤损耗低至6db／km，同时色散也达到最小。·光源的选择：在820m波长下，led是可以选用的最佳光源，与半导体激光器相
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式(开关电容器)，其优点是占用面积小，但效率低，国家半导体公司推出的白色led驱动器采用这种开关电容，该公司认为，如果采用升压转换器，当驱动器处于断电状态时就会有漏电流；二是电感开关升
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