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统的led打印技术相比，富士施乐在2008年带来的sled更是在技术上再上一层楼。在传统的led技术中，一个led芯片需要一个驱动芯片予以配合，而连接led芯片与驱动芯片的信号线数量众
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/5/306432.html2013/1/5 8:49:59
|750ma|800ma|1a|1.25a|1.5a|2a|2.5a|3a|3.15a|3.5a|4a|5a|6.3a)250v
http://blog.alighting.cn/czsm518/archive/2009/7/22/4683.html2009/7/22 20:10:00
http://blog.alighting.cn/czsm518/archive/2009/7/22/4684.html2009/7/22 20:12:00
http://blog.alighting.cn/czsm518/archive/2009/7/22/4685.html2009/7/22 20:13:00
http://blog.alighting.cn/czsm518/archive/2009/7/22/4686.html2009/7/22 20:14:00
采用高温固相法合成了绿色荧光粉caba2(bo3)2∶tb3+并对其发光特性进行了研究。发射峰值位于496,549,588,622 nm,分别对应tb3+的5d4→7f6、5d4
https://www.alighting.cn/resource/20110907/127187.htm2011/9/7 9:32:56
样存在光衰，这和温度有直接的关係，主要是由芯片、萤光粉和封装技术决定的。目前，市场上的白光led其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。针对led的光衰主要有以下二大因
http://blog.alighting.cn/ledlight/archive/2010/8/14/88523.html2010/8/14 13:46:00
当电荷能量达到led的承受极限值（这个就是led抗静电指标值啦），电荷将会在瞬间释放。 在极短的瞬间（纳秒级）对led芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间（阻值最
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143438.html2011/3/17 21:59:00
led照明的分类和采购注意的几个点 项目 分类 芯片 封装 颜色一致性 焊接效果 fpc材质 亮度，颜色与大小 流明
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167162.html2011/4/25 16:57:00
助的双重激励下，led产业进入加速扩张期，国家给予上游外延片芯片厂商每台mocvd设备的补贴达到800万- 1000万元，占每台设备价格的40%左右。在三安光电(600703,股吧)和
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222241.html2011/6/20 22:20:00
