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技术改进,大型OLED制造可行性提高

saint-gobain recherche (sgr)开发出1种高导电性的透明电极,名为silverduct,其表面传导性为传统ito (indium tin oxide,氧化铟

  https://www.alighting.cn/resource/20080117/128580.htm2008/1/17 0:00:00

韩琦

长期承接led户外建筑楼宇灯光设计及led显示屏效果展示业务,已承接设计了大量国内的建筑灯光动画效果图,技术经验熟练,对客户所用照明材料配合建筑类型能提供完美结合的灯光效果设计.

  http://blog.alighting.cn/mchanqi/2008/1/16 15:35:53

包装变灯罩 大学生吊灯作品(组图)

灯泡包装是一件由布莱顿大学毕业生olivia cheung设计的产品,此产品的意义在于避免在打开包装之后对包装本身的材料资源的浪费。灯泡在包装之中,可以形成一种花边式的光影效

  https://www.alighting.cn/case/2008116/V3333.htm2008/1/16 10:28:10

长华拟切入led封装及消费类电子产品

台湾半导体材料供应商长华电材计画下一步切入led封装及消费电子产品,计画2010年集团合併营收达到300亿元,横跨ic、lcd和led 3大领域。鉴于led照明设备上的应用日趋广

  https://www.alighting.cn/news/20080116/91619.htm2008/1/16 0:00:00

中国OLED厂维信诺将于2008年下半年量产

据悉,维信诺公司有机发光显示器(OLED)大规模生产线,将于2008年下半年在江苏省昆山市正式运营投产。

  https://www.alighting.cn/news/20080116/107820.htm2008/1/16 0:00:00

lpl决定于2008年锁定amOLED

南韩大厂乐金飞利浦表示,2008年除继续在tft lcd面板领域深耕外,将投入新面板技术开发,其中包括amoled、软性面板、发光二极体(led)背光的笔记型电脑(nb)面板与多点

  https://www.alighting.cn/news/20080115/93361.htm2008/1/15 0:00:00

长华将切入led封装和消费性电子产品

半导体材料供货商长华电材为了建立材料的自主性,将业务自原先的供货商延伸到制造业,继先后切入cof基板、扩散膜、高导热基板之后,长华计划下一步将切入led封装及消费电子产品,不排除

  https://www.alighting.cn/news/20080115/120004.htm2008/1/15 0:00:00

把灯光照明带进一个逼真世界

e(缩放及挤压)等等。形状复杂的灯具可以将它分成几个部分分别来制作,最后用group(编组)或booler(布儿计算)将其合并。在3dmax中,最神奇的就要算材料编辑器了,利用它可以轻

  http://blog.alighting.cn/shishi/archive/2008/1/14/8704.html2008/1/14 15:25:00

5吋~10吋led背光产品成led市场新动能

在手机等小尺寸背光应用的强劲驱动下,led市场曾于2001年~2004年一直保持着46%的高增长率。其中在2004年时,随着手机彩色屏幕化和手机供货量的激增,led背光在手机上的应

  https://www.alighting.cn/news/20080109/93363.htm2008/1/9 0:00:00

corning新一代玻璃基板支持ltps与OLED

硅(ltps)和有机发光二极管(OLED)这两项关键显示技

  https://www.alighting.cn/news/20080109/118475.htm2008/1/9 0:00:00

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