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led封装步骤

然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

多措并举,实施绿色照明与发展低碳经济

化。有关资料还显示,现在气候变暖速度在加快,全球平均温度与100年前比较,提高了0.61℃。计算机测算还表明,再过40~50年后,全球平均温度将比现在提高1~3.1℃,再过几十

  http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/7/1/228400.html2011/7/1 8:52:00

[原创]cmzh2202高效节能加油站灯

位 数值 1 额定电压 V 220 2 光源 双内管hps气体放电灯 400w 光通量 1m 43000 平均使用寿命 h 15000 250w 光通量 1m 27500 平均使

  http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/9/17/97411.html2010/9/17 9:37:00

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

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