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第25届中国国际光电博览会（cioe中国光博会）将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。
https://www.alighting.cn/news/20240910/176453.htm2024/9/10 11:07:14
未来，艾迈斯欧司朗将继续引领行业创新，推动光电技术在智慧城市及工业等多个领域的广泛应用，用智慧之光照亮更多可能。
https://www.alighting.cn/news/20240927/176494.htm2024/9/27 17:52:01
2月24日，郑州惠科光电有限公司“郑州新型显示基地一期一阶段首期项目”环境影响评价受理公示。
https://www.alighting.cn/news/20250226/176865.htm2025/2/26 13:59:21
近日，由广东纽厄尔光电科技有限公司牵头，广东省照明学会发布的《防爆灯具应用技术规范》团体标准正式实施。
https://www.alighting.cn/news/20250403/177104.htm2025/4/3 20:37:36
八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
针对led封装而言，2010年增长率超过了50%，超过了80亿美金，到2014年，led市场的复合年增长率将超过30%，金额超过200亿美金。而当前对led的品质评价有很多参
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/6/292198.html2012/10/6 9:46:43
李世玮教授（shi-weirickylee）1992年获得美国普渡大学工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
及发光特性均等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法，是改善晶片外形；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构；至於发光特性均匀化具体方法是le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法,是改善晶片外形、采用小型晶片；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构、?裼眯⌒途?片；至于发光特性均
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
d背光模组 侧入和直下混合式led背光模组的一个实施例：导光板201底部形成带有反射面202f的倒锥体阵列202，led封装设置在与每个倒锥体对应的位置，led封装发出的光被
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
