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设计针对大功率led的光学结构进行分析,建立大功率led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13
本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制
https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00
led灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07
按分装产能来看，国星光电是我国第二大led封装企业，目前封装产能4000kk/m。今年国内排名前三的封装厂扩产提速(其中：木林森15000kk/m-25000kk/m;鸿利光
https://www.alighting.cn/news/20160408/139005.htm2016/4/8 10:24:01
齐瀚led cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121112/n527645683.htm2012/11/12 12:41:35
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去一部分封装环节，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口
https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54
https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03
led产品分为：点阵数码管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种，但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所
https://www.alighting.cn/2011/10/19 17:00:53
行反射，所以在取光上会受到一点限制，根据计算，最佳发挥光效率的led芯片尺寸是在7mm2左右。利用封装数个小面积led芯片快速提高发光效率和大面积led芯片相比，利用小功率led芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
