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④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔 三、 干/湿膜成像 1、 干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝光—
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304103.html2012/12/17 19:33:09
不同芯片结构与不同封装工艺的大功率led热阻进行了测量比较,并对不同结温的大功率led发光特性进行了研究。并测得了不同结构芯片温度-电压系数k的明显不同; 不同热导率材料的数值热
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
体健康构成威胁。报告称，led灯以其节能和耐用的特点逐渐取代白炽灯，但检测发现，某些颜色的led灯含有铅等有害物质。研究人员分别对红、黄、绿、蓝、白等颜色的高、低强度led灯进行检
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229818.html2011/7/17 21:01:00
功耗与热阻 随着处理器发热量的不断提高，很多有助于散热的新兴技术也飞速发展。如果要深入了解一款散热器的性能必须了解其原理，针对目前主流散热器所采用的技术，驱动之家评测
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133421.html2011/2/18 13:35:00
将散热模组结合，在此一繁琐的过程中可发现：具备再好的导热系数材料，也会被热阻阻抗打败。空气、结合处不密合的孔隙、散热垫片、散热膏矽油挥发后形成的粉状物、多层导热胶膜的膜厚，都会形成
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/12/24/305346.html2012/12/24 16:56:49
械加工性能。设计时也要儘量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。一、led铝基板的特点1.采用表面贴装技术（smt）；2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；3
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
当下大部分led灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31
易饰天a级不燃透光膜技术参数: 基层材料 航天技术不然材料（日本进口）表面涂层 航天技术不然树脂（日本进口）重量（g/m2) 245厚度（mm） 0.19阻烯性能 损毁长
http://blog.alighting.cn/rentong2008/archive/2009/4/15/2992.html2009/4/15 9:13:00
幕天花等。 a级不燃透光膜技术参数: 基层材料 航天技术不然材料（日本进口）表面涂层 航天技术不然树脂（日本进口）重量（g/m2) 245厚度（mm） 0.19阻烯性
http://blog.alighting.cn/renxin/archive/2009/4/17/3020.html2009/4/17 10:04:00
级不燃透光膜技术参数: 基层材料 航天技术不然材料（日本进口）表面涂层 航天技术不然树脂（日本进口）重量（g/m2) 245厚度（mm） 0.19阻烯性能 损毁长度 12mm续
http://blog.alighting.cn/renxin/archive/2009/4/21/3049.html2009/4/21 8:10:00
