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了控制光通的分布，灯具内部都装有反光罩。灯具常以高压钠灯或金属卤化物灯为光源。此类灯具的配光分为截光型、非截光型和半截光型3种类型。[1] (1) 截光型配光较窄，光通分布主要集
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261636.html2012/1/8 22:26:21
据了解，杭州钦钺科技有限公司（ktt）自主研发的国内首款epon终端芯片即将正式投产。在互联网应用全面进入“光时代”之际，这款光通信核心芯片的研发成功引起了业内外广泛关注。（见光
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261635.html2012/1/8 22:26:20
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261633.html2012/1/8 22:26:11
与可视光通讯技术的结合，非常有可能成为安全行驶用的资讯通讯元件。 在头灯之外，led在汽车的应用也逐渐地增多，尾灯、方向灯和雾灯等外部照明，还有车内灯、脚灯、仪表板用灯、导航设备
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261632.html2012/1/8 22:26:09
全法规要求，led目前的光通量、发光效率与价格仍与高压钠灯有一段不小的距离，因此2007年全球led户外照明市场规模仅800万美元，然而随着技术不断成长、led价格不断下滑，且寿
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261625.html2012/1/8 22:25:57
持流明)以及有效寿命(l70)，因为如果照明产业界无法明确的定义出leds光源(leds封装)的标准维持光通量(lm)以及有效寿命(useful life)，我们将无法将目前一般市
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261606.html2012/1/8 21:57:45
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
就led?榛?础的半导体照 明?a业链。另一方面,在下一代照明设备与区域网路光通讯应用慢慢成形之际,led势必将会散发出更?橐?眼光芒与前景；这是因?樵谟胍话惴⑷任偎康婆莼蛘呤撬?
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
品是gaaspled，工作电流20ma，光通量只有千分之几流明，相应的发光效率为0.11/w，而且只有一种光色——650nm的红色光。20世纪70年代上半期，技术进步很快，发光效率达到1lm/
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261576.html2012/1/8 21:51:22
5nm，因为它们是两种最重要的颜色。 led制造过程中，可能会出现性能与技术数据表所给出的平均值略有出入的情况。基于这个原因，led制造商根据光通量、颜色和正向电压(v1)来分装元
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11
