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led进入快速成长期 市占率将突破56%

displaysearch预测,2011年採用led背光尺寸面板出货将超过传统ccfl与eefl出货,led面板出货量比率估计将达到56%,相对的传统灯管出货量比率将下滑至44

  https://www.alighting.cn/news/20091120/V21778.htm2009/11/20 8:18:33

天通投资银川10亿 成就最蓝宝石晶片基地

近日,银川开发区与天通控股股份有限公司正式签约,天通将投资10亿元以上,在银川开发区建设智能移动终端应用尺寸蓝宝石晶片项目。

  https://www.alighting.cn/news/2014722/n225564075.htm2014/7/22 11:26:31

led照明引爆点来临 类股看好下游供应

花旗环球证券出具报告表示,led照明引爆点将来临,正向看好台湾led后市,预估今年将是尺寸/hd电视、一般照明需求的重要转捩点,类股首选看好下游亿光。

  https://www.alighting.cn/news/201359/n398851538.htm2013/5/9 10:07:39

led照明开始从政府工程走向民用市场

2010年整个led产业将迎来引爆点,而点燃这场盛火的并不是政府的“十城万盏”工程,而是尺寸lcdtv背光、室内照明以及型显示屏等纯粹的商业工程。

  https://www.alighting.cn/news/201022/V22821.htm2010/2/2 11:44:56

ccfl市场萎缩 led背光渗透率继续增长

led背光市场正加速,led已经取代ccfl,成为nb面板最主要的背光源技术,预估2009年led在尺寸面板背光的渗透率将达到27.8%.

  https://www.alighting.cn/news/2009129/V22089.htm2009/12/9 10:35:57

[市场分析]led巨商机涌现,中国厂商机遇在哪?

2010年整个led产业将迎来引爆点,而点燃这场盛火的并不是政府的“十城万盏”工程,而是尺寸lcd tv背光、室内照明以及型显示屏等纯粹的商业工程。

  https://www.alighting.cn/news/2010325/V23211.htm2010/3/25 8:33:43

我国led封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19

多芯片混合集成瓦级led(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

2015年led市场全分析:上下中游市场各有侧重

无论是led与非led市场需求,蓝宝石设备与材料厂商接往尺寸发展趋势,monocrystal推出140公斤的晶体,并目标将产品成为主流量产以提高效率。

  https://www.alighting.cn/news/20150331/86302.htm2015/3/31 10:01:12

q3营收仍靠背光 台led封装厂面临窘境

今年一季度,由于品牌电视厂商力推led电视新机种上市,尺寸面板led背光源订单率先回温。其中,隆达、东贝受益最,两家公司月度营收出现了超过14%的增幅。

  https://www.alighting.cn/news/20120927/89012.htm2012/9/27 10:05:08

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