站内搜索
料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
结组成的发光二极管，当正向电流从pn结流过时，pn结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在这个过程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也就是热阻，热阻是
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
o3陶瓷作为陶瓷盖材料。实践证明，使用91％a12o3陶瓷封装的电路密封性能良好，尤其是受外力冲击和温度冲击时，电路不致于因陶瓷盖与衬底基片的材料差异而损伤。 3．2窗口玻璃窗
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
性。 一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封装形
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
风的流通可以加快散热效果。 2.结构性防水功能：独特的结构有利于外壳上水流的排出，新型的防水硅胶，能保证灯具的密封性，确保不进水及灰尘。 3.优越的散热结构：散热器与灯体一体化，加
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/2/16/133178.html2011/2/16 14:58:00
楼)，并按资格预审文件的要求于2010年2月17日17时前将相关资格预审材料密封后送到建湖县招投标交易中心服务大厅③号投标报名资料箱中(建湖县城南新区建设大厦一楼)。除本公告特殊约定
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/2/15/132923.html2011/2/15 14:06:00
