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散热技术日趋严苛 无封装led将面世

除了从系统角度强化散热性能外,随着led照明的应用普及,对于散热基板的要求日趋严苛,led基板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅基氮化镓(gan-on-sil

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

帝斯曼新材料助力led封装确立新标准

为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出,日前,帝斯曼特别推出了stanyl for tii led lx,一种led规格的stanyl for tii无卤阻燃耐高温聚酰胺,以满足诸

  https://www.alighting.cn/news/2013620/n102052952.htm2013/6/20 10:05:41

led封装朝模块化发展 企业应关注专利

企业应该关注led专利问题。当前国内led专利现状是:行业远未成熟,有广阔的技术领域尚待开发,部分基础专利保护期即将届满,许可、交叉许可、授权委托生产情形增多。谢冠斌提醒企业要学会

  https://www.alighting.cn/news/201138/n834630595.htm2011/3/8 19:01:45

行业工程师吐槽led封装环节猫腻

现在led市场价格五花八门,质量参差不齐,很多原因就是在中国市场,产品外观差不多,没有什么专利,于是价格战导致了质量的参差不齐。好的价格好的品质大家都想要,但是市场上很难有这样的东

  https://www.alighting.cn/news/2014417/n661661645.htm2014/4/17 9:04:43

高亮度高纯度白光led封装技术(图)

白光led是以蓝色led为基础光源,将蓝色led发出的一部分蓝光用来激发荧光粉,使荧光粉发出黄绿光或红光和绿光,另一部分蓝色光透射出来,与荧光粉发出的黄绿光或红光和绿光组成白光。

  https://www.alighting.cn/news/200849/V15076.htm2008/4/9 10:20:24

我国led封装支架市场现况及展望

近年来,欧美日等国纷纷围绕led照明行业制定了各自的发展计划,以期抢占产业的制高点。

  https://www.alighting.cn/news/2010514/V23702.htm2010/5/14 8:47:15

基于led芯片封装缺陷检测方法研究

led由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。

  https://www.alighting.cn/news/2010513/V23693.htm2010/5/13 9:24:08

多芯片封装大功率led照明应用技术

由于led光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21558.htm2009/11/4 16:01:26

led封装行业急需资本市场助力整合促进发展

led产业是高科技产业,属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业,从目前的技术发展水平和市场需求来看,还有很大的发展空间,其前景被看好。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21452.htm2009/10/29 15:45:18

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金属

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

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