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中国led封装技术与国外的差异

d的封装形式主要有支架式led、表贴式led及功率型led三大主类。  led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。  支架式led的设计已相对成

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国led封装技术与国外的差异

d的封装形式主要有支架式led、表贴式led及功率型led三大主类。  led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。  支架式led的设计已相对成

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

led行业现“增持潮” 其中封装企业居多

为了稳定市场,避免出现系统性金融风险,支持产业资本利用资本市场做大做强,证监会7月8日连发两文,明确支持上市公司控股股东、持股5%以上股东(下并称"大股东")及董事、监事、高级管理

  https://www.alighting.cn/news/20150710/130853.htm2015/7/10 9:23:29

【特约】李世玮:led封装散热的迷思与解析

、学习探讨的交流盛会,其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10

王高阳:cob封装的技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

提名委员牟宏毅:评委推荐单位形式提高入选门槛高度

“阿拉丁神灯奖”评选活动在目前铺天盖地、五花八门的颁奖礼中如何脱颖而出?牟宏毅认为,以他所了解到,“‘神灯奖’的评委来自社会各个领域,这使评选更加真实可信,评委推荐单位的形式

  https://www.alighting.cn/news/2013315/n291849693.htm2013/3/15 15:33:36

青海省多芯片封装大功率led照明实现产业化

记者从青海省科技厅获悉,由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率led照明产品开发及产业化”项目,其研发成果已实现产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20121224/n576847265.htm2012/12/24 15:39:37

白光led的封装材料对其光衰影响的实验研究

光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05

中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34

清华大学钱可元副主任: 《提高白光led光效的封装关键技术》

表了《提高白光led光效的封装关键技术》的精彩报

  https://www.alighting.cn/news/20110611/109087.htm2011/6/11 15:43:55

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