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绿、紫外器件约15%，离目标值分别相差2-6倍，基于该芯片的白光性能改进主要依赖于荧光粉和封装技术的改
https://www.alighting.cn/news/20060222/91872.htm2006/2/22 0:00:00
led封装厂亿光自结去年12月合并营收22.61亿元新台币(下同)，比11月22.59亿元微幅成长，年增36.75%，第4季的表现优于预期。
https://www.alighting.cn/news/20140110/111246.htm2014/1/10 10:52:02
采用蓝光led芯片作为激发光源,通过封装试验研究了荧光粉发射波段、蓝光芯片波段、白光led色温和显色指数的关联性。在分析单一组分荧光粉制作的白光led的基础上,进一步对双组分荧光
https://www.alighting.cn/resource/20121226/126240.htm2012/12/26 11:43:25
经过这些年的发年，ccfl 在效率和使用寿命上已经取得极大的进步，但今后继续获得大的技术进步的前景非常黯淡。相比之下，作为备选的led 技术发展相当迅速，且这种技术有一条明确的通
https://www.alighting.cn/resource/20130308/125925.htm2013/3/8 11:47:45
led生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy)，是led产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都
https://www.alighting.cn/resource/20100719/128336.htm2010/7/19 9:19:42
https://www.alighting.cn/resource/20190625/163275.htm2019/6/25 16:14:15
三星电子28日宣布，其高光效的中功率led封装产品lm561b已通过美国能源之星lm-80测试。
https://www.alighting.cn/news/2013114/n647657937.htm2013/11/4 9:22:59
2015年6月9日，阿拉丁神灯奖2015中国照明行业年度盛典在广州星海音乐厅隆重举行，晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)白光芯片模组fp36-c7荣获“阿拉丁神灯奖—
https://www.alighting.cn/news/20150617/130222.htm2015/6/17 10:18:05
本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全，这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来。
https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05
