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拟的优越和提高。详细描述：测量钢铁等磁性金属基体上的非磁性涂层、镀层、氧化层，如油漆、粉末、塑料、橡胶、锌、铬、铝、锡等；钢铁基材: 用于quanix4200涂镀层测厚仪型测量范围
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222148.html2011/6/20 11:32:00
、led面板灯、led日光灯管、led球泡灯、led灯杯、led天花筒灯、led水底灯、led埋地灯、led铝条灯等。 宝世达电子推出的产品吸引了众多客户光临展位，并详细咨询
http://blog.alighting.cn/claireled/archive/2011/6/20/222147.html2011/6/20 11:31:00
次论坛上，晶元光电、迪源光电都力推高压发光二极管(hv led)芯片。在同样输出功率下，高压led所需的驱动电流大大低于低压led，散热铝外壳的成本可大大降低。目前dc led产
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222117.html2011/6/19 23:30:00
凌，冰凌一旦形成，则会对车辆和行人产生非常大的安全隐患。尤其是led路灯，由于灯具壳体普遍采用铝材，表面的氧化铝属于亲水性材料，更容易产生冰凌凝结。2008年，我国南方大范围雪
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
到了2013年，led的芯片出货量将达到2010年的两倍。整体而言，2011年氮化镓led的市场仍将延续2010年的成长力道，维持向上格局。imsresearch的预估，2011
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222070.html2011/6/19 23:06:00
压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
数。 bandwidth(频带宽度)：确定某种现象必须考虑的频率范围。 baseplate(基板)：电源模块都有一个安装用的铝基板。vicor公司规定该基板的温度为模块的工作温度。该基板应加到散热
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
功开发出800流明球泡灯,且正积极研发1,000流明以上球泡灯,以加速抢攻60瓦白炽灯泡版图。 取代60瓦白炽灯泡led晶片商800流明到位 研发中心氮化物研发群协理洪
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
