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led灯的光源特点

时,是传统光源使用寿命的10倍以上。 ③多变换: led production 可利用红、绿、蓝三基色原理,在计算技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合,形成不同光色的组

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/13/319075.html2013/6/13 11:30:25

led封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有硅树脂将成

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59

如何控制led亮度

是采用脉宽 调制来控制灰度等级的。led的控制系统通常由主控箱、扫描板和显控装置三大部分组成。主控箱从计算的显示卡中获取一屏象素的各色亮度数据,然后重新分配给若干块扫描板,每块扫描

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319004.html2013/6/10 16:30:12

如何控制led亮度

是采用脉宽 调制来控制灰度等级的。led的控制系统通常由主控箱、扫描板和显控装置三大部分组成。主控箱从计算的显示卡中获取一屏象素的各色亮度数据,然后重新分配给若干块扫描板,每块扫描

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/10/319001.html2013/6/10 16:28:52

小童星田雨来到欧上

一、精心选材:欧上(osun)牌电工面板采用美国ge公司生产的防弹),坚固、阻燃、抗冲击、性能优良!底座采用进口尼龙pa66,绝缘性好、强度高、不变形、阻燃、抗潮湿,插座弹片

  http://blog.alighting.cn/gdosun/archive/2013/6/10/318996.html2013/6/10 15:05:42

静电对led焊锡的危害(二)

护。 2、消除产生静电的材料与过程首先要从工作环境中尽可能地减少或消除许多静电产生的工序或材料,如普通塑料。另外,自动焊锡提供地线给静电手环带、地板或工作台表面,安全地减少放电产生

  http://blog.alighting.cn/hanxiji/archive/2013/6/10/318992.html2013/6/10 14:00:09

静电对led焊锡的危害(一)

生。在电子产品的制造中由于产生静电会使电子器件产生击穿现象而使电子元件失效,这样就严重影响了电子元件的使用性能。 自动焊锡焊锡电路板的时候,也会产生静电现象,静电产生后会造成静

  http://blog.alighting.cn/hanxiji/archive/2013/6/10/318990.html2013/6/10 13:57:30

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

要是由基板、芯片、固晶、荧光粉、封装等组成,我们先将芯片利用固晶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

led行业推动点技术革新

d产业链条的延长,早就led点行业市场也逐步扩大。led球泡灯、led节能灯led lighting 显示屏等需求成倍增加,引发起新一轮点设备及技术革新浪潮。其次:市场二次需

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318936.html2013/6/8 15:48:01

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

要是由基板、芯片、固晶、荧光粉、封装等组成,我们先将芯片利用固晶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

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