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三安蓝色led芯片项目入选安徽省科技计划

近日,安徽省科技厅下达2010年度第三批科技计划项目,多个上市公司的科技公关项目入选。三安光电子公司安徽三安光电有限公司将进行「超高亮度蓝色功率型led芯片」研发。

  https://www.alighting.cn/news/20101222/118704.htm2010/12/22 9:33:47

解读中国led芯片现况及国际大厂技术

芯片,是led的核心部件。目前中外有很多led芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,若按功率分类,则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类, 则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分

  https://www.alighting.cn/news/201458/n507662115.htm2014/5/8 9:57:26

氧化铝和硅的led集成封装基板热阻的比较分析

以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对led光源性能的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

隆达有“钱”景 封装扩产增4成

led大厂隆达将启动近年较大幅度的扩产动作,由於背光、照明的需求仍然畅旺,隆达目前稼动率高达90%以上,但受限於封装产能不足,导致营收成长有限。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110919.htm2014/6/4 9:23:55

热固性支架封装led器件性能研究

介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明.emc支架封装led器件的性能显著优于热塑性支架封装led器件。

  https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32

大功率led封装结构的仿真设计

设计针对大功率led的光学结构进行分析,建立大功率led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13

木林森/国星光电/鸿利光电扩产提速 2016年led封装价格战或加剧

按分装产能来看,国星光电是我国第二大led封装企业,目前封装产能4000kk/m。今年国内排名前三的封装厂扩产提速(其中:木林森15000kk/m-25000kk/m;鸿利光

  https://www.alighting.cn/news/20160408/139005.htm2016/4/8 10:24:01

欧司朗第二间led芯片厂马来西亚投产

继2007年7月举行破土动工仪式两年后,世界上最先进的led芯片工厂现已在马来西亚完成最后的安装工作,测试阶段也已圆满结束,从现在开始,即全速投入led芯片的日常生产。

  https://www.alighting.cn/news/20091214/V22144.htm2009/12/14 10:33:12

中国企业借助日本本土芯片厂商角逐市场

自日本大地震以来,越来越多大陆led照明企业通过购买芯片或者战略合作的方式,借助日亚、夏普、丰田合成、昭和电工等日本本土芯片厂商进入日本照明市场。

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n139738458.htm2012/3/27 10:05:00

2012年led外延芯片成产业热点关注

“2012年,在led外延芯片领域,竞争必然更为激烈,特别是led外延芯片标准、最新技术研发趋势、市场竞争与价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。”

  https://www.alighting.cn/news/20120222/89685.htm2012/2/22 9:13:04

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