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对较低所以为目前较为适宜的底板材料，并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间） 2.4蓝宝石衬底过渡法： 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
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http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
投人300多万美元用于开发gan基蓝光leds，并很快结出硕果。1991年nichia公司nakamura等人首先以蓝宝石为衬底，研制成掺mg的gan同质结蓝光leds,1993年将蓝
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
d了。 外延片也是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是p型衬底硅（有的加点埋层）；然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层；再后来在外延层上注入基区
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221788.html2011/6/18 22:58:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221803.html2011/6/18 23:09:00
中装入更多个衬底外延片生长，更加适合于规模化生产的技术，以降低成本;另外一个方向是高度自动化的可重复性的单片设
https://www.alighting.cn/resource/20100727/128331.htm2010/7/27 13:17:38
