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激光工艺在照明行业的应用现状

利用激光能量密度、无接触的加工方式等优势,在照明行业的应用越来越普及,很多业内人士对激光切割、打标工艺也早已不再陌生。那么,今天就来探讨下还有哪些激光技术将逐渐取代传统工艺,广

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141080.htm2016/6/13 13:48:57

技术峰会ⅳ:光源器件技术发展与市场化顺利召开

6月10日下午,2016阿拉丁照明论坛隆重开启。由知名led封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的技术峰会ⅳ:光源器件技术发展与市场化论坛在中国进出口商品交易会展馆

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141034.htm2016/6/10 22:07:13

技术峰会ⅱ:材料科技进步与照明品质提升隆重召开

6月10日,由知名led封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的“2016阿拉丁照明论坛”技术峰会ⅱ:材料科技进步与照明品质提升在琶洲中国进出口商品交易会馆b区8号会

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141033.htm2016/6/10 21:54:10

深圳斯迈得半导体张路华:光效产品与光引擎产品现状与趋势

张路华为我们展示了光效的产品出光效率非常、节能的优势,并且指出获得光效的方式,第一个是芯片出光效率的提升,第二是荧光粉的效果提升,以及本身支架出光效率的提升,但最终还是取决

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141029.htm2016/6/10 16:51:01

有研稀土新材料刘荣辉:荧光粉供给侧变革推动白光led技术进步

刘荣辉提出,酸盐黄率粉的主体性能一定,导致封装客户很难做出有特色或者有差异的产品,造成荧光粉悬崖式下跌,因此个别荧光粉很难说有利润。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141027.htm2016/6/10 16:28:40

晶能光电赵汉民:大功率led的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功率的芯片再加上陶瓷封装,在led领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

华灿光电王江波:效ganled的研究进展

2016阿拉丁照明论坛 “光源器件技术发展与市场化” 技术峰会上,华灿光电股份有限公司副总裁王江波做了主题为“效ganled的研究进展”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141024.htm2016/6/10 16:17:39

深圳环实业何忠亮:led封装板的发展趋势

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,深圳市环实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及csp领域的应用”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141011.htm2016/6/10 11:53:44

江苏博睿光电梁超:光量子密度封装器件用led荧光粉开发

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“光量子密度封装器件用led荧光粉开发”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57

郑州中原胡生祥:led封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥做了主题为“led封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势”的精

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141006.htm2016/6/10 11:15:14

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